中央研究院封閉開發區入口處的倒計時牌翻到「距樣片回片14天」的那天凌晨，趙靜在終端前坐了整整七個小時。屏幕上是天權6號預調度模型在負四十度低溫冷啟動場景下的全部仿真數據——準確率百分之八十六點三，比高溫端的百分之九十一點二低了將近五個百分點。她把低溫端的每一幀功耗曲線與高溫端做了逐點對比，發現了一個讓她後背發涼的現象：低溫端的預測誤差不是隨機的，而是系統性地向功耗低估方向偏移。預調度模型在低溫下持續低估GPU核心的峰值功耗，最大低估幅度達到了百分之九。
「低溫下模型以為晶片會省電，但實際上晶片在低溫下有些模塊反而更耗電。」趙靜在凌晨三點給張京京發了一條語音消息，聲音因為連續熬夜而沙啞，「根因是載流子遷移率在低溫下升高，電晶體開關速度變快，但互連線的電阻溫度係數是正的——線在低溫下電阻變小，信號傳輸變快，兩條路徑的加速比例不一致，導致時鐘偏斜在低溫端發生了和高溫端完全不同的分布形態。物理時鐘偏斜方案在高溫下壓住的那幾個泄漏源，在低溫下反而被開關速度的不對稱變化重新激活了。」
張京京在天亮時分趕到中央研究院，手裡拿著一份剛列印出來的物理時鐘偏斜方案低溫仿真報告。報告上的數據驗證了趙靜的判斷——總線尖峰壓制效果在負四十度下降了百分之四，不是電路設計的問題，而是低溫下時鐘樹各分支的延遲比例與常溫標定值產生了系統偏差。她設計的物理時鐘偏斜方案基於常溫下的時鐘樹延遲模型來設定偏斜補償量，當溫度降到負四十度時，時鐘樹中不同金屬層互連線的電阻溫度係數差異導致各分支延遲變化不均勻，原本被精確抵消的尖峰重新冒了出來。
「物理層的低溫非線性和算法層的低溫非線性是同一個根因的兩個表現。」張京京把兩份數據並排放在桌上，「時鐘樹延遲模型在低溫下失效，導致物理偏斜方案的壓制效果下降；預調度模型在訓練數據中低溫樣本不足，導致算法層對低溫尖峰的預測出現系統性低估。兩條路徑的問題都在低溫端暴露，不是因為設計有缺陷，而是因為我們從未在真實矽片負四十度的環境下測過時鐘樹各分支的實際延遲值。」
林薇在早上八點到達封閉開發區時，趙靜和張京京已經把低溫端的全部數據整理成了一份雙路徑協同失效分析報告。報告的結論只有一段話：物理時鐘偏斜方案和AI預調度模型在常溫至一百二十五度範圍內協同效果良好，但在負四十度至負二十度低溫區間內，兩條路徑的壓制效果同步下降，聯合壓制能力從常溫下的峰值壓制率百分之九十一降至低溫下的百分之七十三。根因是時鐘樹延遲模型的溫度依賴性未被納入雙路徑協同的聯合標定流程。
「這個問題能不能在樣片回片之前解決？」林薇看完報告後直截了當地問。
「物理層的低溫補償可以在三周內完成。」張京京展開一張電路草圖，上面畫著一組她連夜設計的自適應偏置校準電路的改進方案——在時鐘樹的每一個關鍵分支節點上增加一個溫度感知單元，用片上溫度傳感器的實時讀數動態調整偏置補償量，使物理時鐘偏斜方案在負四十度到一百二十五度的全溫度範圍內都能維持總線尖峰壓制效果。「但改版需要增加大約零點一平方毫米的晶片面積，功耗預算需要額外分配大約零點零三瓦給溫度感知和補償電路。這兩個數字都在設計裕量之內。問題是時間——金屬層改版從設計交付到新批次樣片到手至少需要八周。樣片回片只剩兩周，不可能在回片前做完硬體改版。」
「硬體改版趕不上樣片回片，但仿真可以。」趙靜把自己終端上的預調度模型架構圖打開，圖上標註著她計劃在兩周內完成的低溫重訓練方案。補天工具鏈聯合攻關的高校團隊中，唐教授在調度算法驗證時用到的嵌套分解框架給了她啟發。她將預調度模型從單一的全溫度範圍模型拆分為三個子模型——低溫段（負四十度至零度）、常溫段（零度至七十度）和高溫段（七十度至一百二十五度），每個子模型獨立訓練，推理時根據片上溫度傳感器的實時讀數自動切換。三子模型拆分後，低溫段的訓練數據不足問題用物理仿真數據增強來解決——將張京京的時鐘樹低溫延遲模型產生的仿真數據作為低溫段子模型的補充訓練樣本。
「物理仿真數據增強。」林薇把這個方案記在筆記本上，「用物理層的低溫延遲模型生成仿真數據，餵給算法層的低溫段子模型做訓練。物理層模型雖然在低溫端有偏差，但這個偏差是系統性的、可量化的——我們可以在訓練數據中注入已知偏差的邊界條件，讓算法層學會在物理層偏差的約束下做最優預測。」
趙靜在三小時後完成了三子模型架構的代碼框架。她將五百顆晶片的極限溫度重訓練數據按溫度區間重新劃分——低溫段的數據量只占總數據量的百分之十二，遠不足以獨立訓練一個深度神經網絡。但她發現張京京提供的時鐘樹低溫延遲仿真數據與已有的低溫實測數據在功耗曲線形態上高度相關，皮爾遜相關係數達到零點九一。用仿真數據做數據增強在方法論上是成立的——前提是仿真數據的偏差邊界被明確標註並納入訓練損失函數的設計。
張京京在當天下午把時鐘樹低溫延遲模型的全部仿真數據打包發給了趙靜。數據包的注釋欄里寫著一行字：「仿真數據偏差邊界：負四十度條件下，仿真延遲值與預期實測延遲值的偏差估計在正負百分之七以內。偏差根因是互連線金屬晶粒結構在低溫下的尺寸效應未納入仿真模型。該偏差在仿真數據中被保留而非人為修正——保留偏差是為了讓算法層學會在不確定的物理層之上做魯棒預測。」
趙靜看到注釋後給張京京撥了一個內線電話：「你保留偏差的思路是對的。如果你人為把仿真數據修平了，算法層學到的是一個被美化過的物理世界，上了真實矽片遇到你沒修掉的偏差反而會措手不及。偏差留在數據里，模型才能學會在偏差存在的情況下仍然做出正確預測。」
低溫段子模型的訓練在接下來的七十二小時裡連續運行了六輪。第一輪訓練用純實測數據，低溫段準確率從百分之八十六點三隻提升到百分之八十八點一——數據量不足導致過擬合。第二輪到第四輪逐步混入物理仿真增強數據，混合比例從一比一調到三比七，準確率在第四輪突破了百分之九十。第五輪在損失函數中加入了偏差邊界約束項，準確率提升至百分之九十一點五。第六輪將偏差邊界約束項的權重進一步調優，最終低溫段準確率穩定在百分之九十二點一。
比高溫段的百分之九十一點二高出了將近一個百分點。這個結果讓趙靜在終端前愣了半分鐘。她原本的目標是讓低溫段追平高溫段，沒想到反而超出了。根因在於低溫段的物理特性雖然更複雜，但這種複雜性在張京京提供的仿真數據中被部分地捕獲了，算法層通過數據增強獲得了比高溫段更豐富的訓練樣本多樣性。
「低溫段的準確率超過了高溫段。」趙靜在進度對帳會上把這個結果投到大屏幕上，「這說明預調度模型的瓶頸不在算法本身，而在訓練數據的溫度維度覆蓋。高溫段的百分之九十一點二是我們之前用五百顆晶片的極限溫度重訓練得到的結果，當時低溫數據只覆蓋了零度以上。現在把零度以下的數據補進去，整個模型的溫度魯棒性上了一個台階。」
章宸聽完趙靜的匯報後沒有先做評價，而是轉向張京京：「物理層的低溫補償方案在樣片回片後需要多久能落地？」
「金屬層改版設計交付到新批次晶片到手至少八周。但如果樣片回片後的低溫實測數據能驗證我現在的仿真偏差邊界，八周後的新批次可以把低溫端的總線尖峰壓制效果恢復到常溫水平的百分之九十八以上。」張京京把低溫補償電路的改進方案投到屏幕上，設計圖紙上的溫度感知單元被標註為「自主可控」——全部電路元件都在國產工藝的設計規則內，不依賴任何外部IP。
「雙路徑協同的全溫度覆蓋方案正式定案。」章宸在會議紀要上寫下結論，「物理層在樣片回片後啟動低溫補償電路改版，八周內完成新批次交付。算法層在樣片回片前完成三子模型架構的全溫度範圍仿真驗證，回片後用真實矽片數據做最終校準。兩條路徑在樣片回片日分別給出各自在首批矽片上的實測功耗曲線，三天內完成全溫度範圍的雙路徑協同聯合測試。」
林薇在章宸總結完後補充了一個製造端的銜接動作。天權6號的首批樣片將在追光四期的工藝線上完成晶圓製造，然後送恆芯封裝試產線完成先進封裝。追光四期的潔淨室溫控精度已經從正負零點五度壓縮到了正負零點二度——這個精度在常溫段對工藝參數的影響已經降到最低，但恆芯封裝試產線的熱固化工藝在低溫測試環境下的表現仍然是未知數。她要求在樣片回片後的全溫度測試方案中增加一項封裝熱應力隨溫度變化的監測指標，為嚴教授正在攻關的多尺度耦合求解器提供第一批真實數據的校準基準。
「這個監測指標可以直接納入聯合攻關計劃封裝熱力學組的課題進度表。」林薇說，「嚴教授的簡化版多尺度模型原本的交付節點是六周後。如果我們能在樣片回片後三天內把首批封裝熱應力隨溫度變化的數據發給他，他的模型校準周期可以壓縮至少一周。」
章宸批准了林薇的提議，並追加了一條指令：天權6號樣片回片後的全部測試數據——功耗、時序、熱應力、封裝可靠性——在完成內部分析後四十八小時內同步開放給聯合攻關計劃各課題組。數據開放的範圍和格式按數據治理細則的三級體系執行，原始測試數據標註為「受限級」，經脫敏處理後的統計摘要標註為「公開級」，核心電路區域的詳細測試數據標註為「受控級」。
「這是數據治理細則在真實晶片項目上的第一次全面落地。」章宸在會議紀要的末尾寫道，「天權6號不僅是第三代自主架構的工程驗證，也是整套可驗證技術體系——從數據治理、到工具鏈透明化、到學術界聯合攻關——在單一產品上的集中壓力測試。」
距離樣片回片十天時，趙靜完成了三子模型架構的全溫度範圍聯合仿真。仿真的覆蓋範圍從負四十度到一百二十五度，溫度步進為五度，每一個溫度點上的功耗預測準確率全部記錄在案。全溫度範圍內的平均準確率達到了百分之九十一點八，最低準確率出現在負三十五度——百分之八十九點七，最高出現在六十五度——百分之九十三點二。準確率曲線在負三十五度出現了一個淺谷，趙靜追蹤到谷底對應的功耗場景是GPU渲染管線和NPU推理引擎同時滿負荷運行——兩個最耗電的模塊在最不利於散熱的中低溫區間內同時觸發，預調度模型在預測它們的協同功耗尖峰時仍然有大約百分之零點五納秒的時序對齊誤差。
「這百分之零點五納秒的誤差不是算法能解決的。」趙靜把分析報告發給張京京，「兩個模塊的功耗尖峰在時間軸上的對齊關係，最終取決於它們在晶片內部物理版圖上的相對位置和電源分配網絡的寄生參數。這是物理層的版圖設計決定的，算法層只能預測到模塊級，預測不到版圖層面的電源噪聲耦合。這個殘餘誤差需要物理層在新批次的金屬層改版中做最後的閉環。」
張京京收到報告後，在低溫補償電路改版方案里追加了一個細節設計——在GPU渲染管線和NPU推理引擎的電源域之間增加一組去耦電容的預留位置。去耦電容本身不增加功耗，但可以在版圖層面吸收兩個模塊同時觸發時產生的電源噪聲尖峰，從物理上消除那百分之零點五納秒的時序對齊誤差。這個修改不需要改變RTL，只在版圖層面做局部調整，增加面積約零點零五平方毫米。
「兩塊最耗電的模塊之間的電源噪聲耦合，用兩個去耦電容解決。」張京京在改版方案的備註中寫道，「這不是精密科學，是工程常識。但工程常識只有在看到算法層跑出來的數據之後，才知道在哪裡加電容、加多大的電容。」
趙靜看到張京京的備註後在終端上笑了。她和張京京合作了大半年，從最初的各自為戰——算法層只管預測、物理層只管壓制——到後來張京京寫下那句「物理層解決物理層能解決的問題，算法層解決算法層能解決的問題，兩層之間不互相等」，再到現在算法層跑出來的數據直接指導物理層在哪裡加去耦電容，兩條路徑已經從協同變成了融合。
她把雙路徑協同的完整方案整理成一份終稿，標題是「天權6號功耗管理雙路徑協同方案V3.0——全溫度範圍定案版」。方案的扉頁上寫著三行核心結論：算法層三子模型全溫度範圍平均準確率百分之九十一點八，推理延遲二點五納秒；物理層自適應偏置校準電路加低溫補償，全溫度範圍總線尖峰壓制率常溫百分之九十五、低溫百分之九十一（新批次改版後預計達到百分之九十八）；雙路徑聯合壓制下的GPU全工況實測功耗——基於仿真——四十五點七瓦。
四十五點七瓦。這個數字比四個月前全工況實測的四十六點三瓦又壓下了零點六瓦。剩下的零點三瓦是仿真無法覆蓋的版圖級電源噪聲耦合和封裝級熱應力對功耗的二次效應，趙靜在報告中坦誠地標註了這兩項殘餘誤差的來源和量級，並註明「待樣片回片實測數據校準後閉環」。
林薇在審閱終稿時把四十五點七瓦這個數字圈了出來，在旁邊寫了一個批註：「四十五點七瓦的仿真值在實測中可能上浮百分之二到百分之三——如果代工廠的實際工藝參數和設計套件有偏差。偏差校準預案已就位——用天樞OS產線管理系統的全量工藝數據反向校準設計套件，校準後的模型輸入補天工具鏈時序分析模塊重新簽核。這套方法在追光四期首批全國產替代晶圓試產時已驗證過。」
章宸在終稿的批准欄簽了字。他把文件鎖進天權6號項目的主檔案庫，然後打開天罡生態大會籌備組的共享文檔，在議程草案的第二天上午加了一項新內容：「天權6號功耗管理雙路徑協同方案——技術公開報告」。報告的摘要將在大會上對外發布，全文納入聯合檢測驗證工作組的「技術安全性」維度驗證材料更新件。
「把功耗管理方案的完整方法論公開，不是為了證明天權6號有多省電。」章宸在加這項議程時對陳醒說，「是為了證明我們在晶片設計中最敏感的技術細節上，也在執行『可驗證』的標準。功耗數據不是自己說了算，而是把模型架構、訓練數據來源、仿真偏差邊界、殘餘誤差的來源和量級全部攤開，讓任何有能力的第三方都可以復現驗證。」
陳醒的回覆在五分鐘內到了：「同意公開。但公開的內容要包括低溫端的殘餘誤差——四十五點七瓦不是終點，零點三瓦的版圖級噪聲耦合和封裝熱應力效應還沒有閉環。把未解決的問題也公開，才是完整的『可驗證』。」
距離樣片回片七天時，張京京完成了低溫補償電路的版圖設計終稿。新批次的金屬層改版方案已經交付給代工廠的生產計劃系統，排產時間窗口定在樣片回片後的第三周。恆芯的羅工在同一時間報告了封裝國產化試產線的好消息——矽通孔間距在最新一批試產晶圓上穩定在了六點一微米，距離六微米的目標只差零點一微米。孟總在恆芯的生產日誌上寫了一句：「零點一微米，最後一腳。」羅工帶著三名造芯學院畢業的駐廠第二梯隊在試產線旁守了三個通宵，用天樞OS的工藝參數動態調整算法把刻蝕時間的控制精度從正負零點三秒壓縮到了正負零點一秒，矽通孔間距的批次一致性從正負零點五微米壓縮到了正負零點二微米。
「六點一微米。距六微米一步之遙。」羅工在發給林薇的日報中寫道，「這零點一微米不是設備精度的問題，是刻蝕工藝參數和矽片來料晶向偏差之間的交叉敏感度還沒有被完全標定。給我兩周，用天權6號樣片回片的同一批矽片跑刻蝕參數正交實驗，把交叉敏感度標定出來，六微米就可以寫入量產標準。」
林薇把羅工的日報轉發給嚴教授，附了一句話：「矽通孔刻蝕工藝參數和矽晶向偏差的交叉敏感性——這正好是多尺度耦合求解器從納米級界面力學到微米級結構力學之間的一個典型的多尺度問題。天權6號樣片回片後，恆芯可以提供至少二十組不同晶向偏差的矽片刻蝕實驗數據，作為您多尺度模型在微米級尺度的校準基準。」
嚴教授的回覆在半小時內到了：「二十組不同晶向偏差的實驗數據——這是我在任何學術期刊上都沒見過的數據量。給我數據，我兩個月內把微米級尺度的模型校準做完。」
倒計時五天。合城產業園進入了樣片回片前的最後衝刺。追光四期給天權6號的首批樣片預留了專用的工藝窗口，老韓在排產計劃上把天權6號的晶圓批次標註為紅色優先級。鄭工將天樞OS產線調度引擎的監控重點臨時調整為天權6號專用窗口的工藝參數實時追蹤，任何偏離規格的工藝參數波動都將觸發即時預警。梁志遠在追光四期中控室的值班表上把自己的名字排在了樣片加工當晚的夜班欄里。
「天權4號首批樣片是白天跑出來的。」老韓看到值班表後對梁志遠說，「天權6號首批樣片跑在夜裡。夜班的環境溫度比白班低，潔淨室溫控精度我們已經壓到了正負零點二度，但夜裡更低的外界溫度會讓廠務系統的熱負荷進一步下降，溫控精度有機會跑到正負零點一度以內。」
梁志遠把夜班的環境溫度優勢納入了樣片加工的工藝方案。他在方案扉頁上寫了一行字：「在溫度最穩定的夜間跑天權6號的首批晶圓。不是迷信，是物理。」
倒計時三天。趙靜將三子模型架構的推理代碼部署到了天權6號樣片回片後的測試平台上。測試平台位於中央研究院的晶片驗證實驗室，十六台測試機台已經全部校準完畢，溫度控制箱的覆蓋範圍從負四十五度到一百三十度。她在每台測試機台的終端上安裝了預調度模型的實時推理引擎，推理延遲穩定在二點五納秒。張京京在測試平台的物理層監控終端上部署了時鐘樹延遲實時測量模塊，準備在樣片回片後第一時間實測低溫下的時鐘樹各分支延遲值，與她的仿真數據做逐點對比。
「仿真偏差邊界的正負百分之七——樣片回片後見分曉。」張京京在部署日誌中寫道。
倒計時一天。陳醒在當晚的例行周會上沒有討論任何其他議題。他只問了一個問題：如果樣片回片後功耗超標，第一套響應預案是什麼？
林薇回答：「用天樞OS產線管理系統的全量工藝數據反向校準設計套件的工藝偏差參數，將校準後的模型輸入補天工具鏈的時序分析模塊重新簽核。這套反向校準方法在追光四期首批全國產替代晶圓試產時驗證過——國產拋光液的研磨速率偏差導致首批晶圓介質層厚度超標百分之三，反向校準後第二批壓到了百分之零點六以內。」
「如果超標超過百分之五呢？」陳醒追問。
「超標超過百分之五意味著代工廠的工藝參數和設計套件之間存在未被發現的系統性偏差。」林薇的語氣依舊平穩，「這種情況下的響應預案分三步：第一步，用樣片實測數據反向校準設計套件，定位偏差來源的工藝步驟。第二步，針對偏差工藝步驟調整天權6號的版圖設計約束，重新簽核時序。第三步——如果偏差無法通過設計端補償——啟動代工通道的備用方案評估。」
陳醒在會議紀要上寫下兩個字：「照辦。」
倒計時零天。合城產業園在凌晨四點仍然燈火通明。追光四期的潔淨通道里，天權6號的首批晶圓正在刻蝕設備的淡紫色等離子體輝光中一片一片地完成工藝步驟。老韓站在中控室里，面前的屏幕上跳動著每一片晶圓的實時工藝參數。梁志遠站在他旁邊，手裡拿著一本攤開的工藝規格手冊，每一項參數的實際值都被他用鉛筆標在規格值的旁邊。
恆芯封裝試產線的羅工和三名年輕駐廠工程師在凌晨五點半等來了第一批完成晶圓製造的天權6號樣片。樣片被裝入特製的無塵轉運容器，沿著合城產業園的地下連廊送往恆芯的封裝車間。羅工接過轉運容器時在接收單上簽了字，簽完後在備註欄里寫了一行字：「天權6號首批樣片，封裝開始時間——凌晨五點四十七分。」
中央研究院晶片驗證實驗室里，趙靜和張京京已經等在測試機台前。十六台測試機台的溫度控制箱已在負四十度預冷，測試程序已經在每台機台的終端上加載完畢，只等封裝完成後的樣片插入測試插座。
章宸沒有去驗證實驗室。他坐在中央研究院的辦公室里，終端上開著天權6號項目的主控面板。面板上的進度條停在了「樣片回片」這個節點上，旁邊是一個灰色的按鈕，標註著「實測功耗數據回傳——待觸發」。
窗外的天色正在從深藍變成淺灰。追光五期的打樁機已經開始新一天的作業，追光四期的航標燈在晨光中由藍轉白。合城產學研融合中心的頂樓，哈森院士的辦公室已經亮起了燈——老人今天比平時早到了一個小時，他的桌上放著一份聯合攻關計劃各課題組的進度追蹤表，其中最靠前的一行是嚴教授的簡化版多尺度模型，備註欄里寫著「待天權6號樣片封裝熱應力實測數據校準」。
而在日內瓦，李明哲剛結束了聯合檢測驗證工作組關於「製造設備出口審查範圍」動議的第一次聽證。動議的表決沒有通過——火龍聯盟的三家成員提出的審查範圍擴展案以三票之差被否決。但動議的發起本身就是一個信號：火龍聯盟已經注意到了追光設備外銷的動向，下一次動議的措辭會更精準、支持票數會更多。
李明哲在聽證會結束後給陳醒發了一條消息：「設備出口動議今天被否了。但這只是第一輪。追光設備簽約的消息一旦公開，第二輪動議馬上會來。時間窗口在收窄。」
陳醒的回覆只有一行字：「樣片回片正在進行。窗口收窄之前，先把該做的事做完。」
他把終端切換回天權6號項目主控面板。面板上的灰色按鈕仍然暗著，但恆芯封裝車間的羅工已經發來了封裝完成的確認消息。第一批樣片正在從恆芯的地下連廊運往中央研究院驗證實驗室。
晶片驗證實驗室的門在早上六點十二分被推開。趙靜從轉運人員手中接過裝著天權6號首批樣片的防靜電托盤，三顆指甲蓋大小的晶片靜靜地躺在托盤上，封裝表面還帶著封裝固化工藝的餘溫。她把第一顆樣片插入測試插座的瞬間，十六台測試機台的屏幕上同時亮起了數據流。
溫度控制箱的數字從負四十度開始。功耗數據在屏幕上以每秒一百幀的速度刷新，預調度模型的推理引擎在二點五納秒的延遲內給出功耗預測值，物理時鐘偏斜方案的實測壓制效果被張京京的時鐘樹延遲實時測量模塊逐幀記錄。
趙靜盯著屏幕上的第一條全工況功耗曲線。曲線從負四十度的冷啟動開始，溫度逐步攀升至常溫、高溫、一百二十五度極限。她的目光鎖住了曲線在負三十五度附近的那個淺谷——仿真預測的谷底，全工況功耗峰值應該在四十六點五瓦左右，比常溫段高出約零點八瓦。
屏幕上的實測數字跳了出來。
負三十五度，GPU渲染管線和NPU推理引擎同時滿負荷，全工況實測功耗——四十六點一瓦。
比仿真預測低了零點四瓦。
趙靜沒有出聲，她把數據逐溫度點全部記錄下來。全溫度範圍內的功耗峰值出現在負三十五度，四十六點一瓦。常溫段實測功耗四十五點二瓦。全溫度範圍平均功耗四十五點五瓦。三子模型預調度準確率在全溫度範圍內的實測值——百分之九十一點六，推理延遲二點五納秒。
張京京的時鐘樹延遲實測數據同時出爐。低溫端時鐘樹各分支延遲的實測值與她的仿真數據偏差在正負百分之五點三以內——小於她預估的正負百分之七。低溫補償電路改版方案的仿真偏差邊界被實測數據驗證為有效。
林薇在早上七點整把首批樣片的全部實測數據匯總成一份一頁紙的報告。報告的結論只有一段話：天權6號首批樣片全溫度範圍平均功耗四十五點五瓦，低於仿真預測的四十五點七瓦；預調度模型實測準確率百分之九十一點六，推理延遲二點五納秒；物理時鐘偏斜方案全溫度範圍有效，低溫端實測壓制效果優於仿真預估；矽通孔間距六點一微米，封裝熱應力數據已同步發送嚴教授課題組。
章宸在主控面板上按下「實測功耗數據回傳」按鈕。按鈕由灰轉綠。他站起來，走到窗邊。早晨的陽光正從合城產業園東邊的地平線上鋪過來，追光五期的打樁機在金色光線中繼續撞擊著地基。
他撥通了陳醒的內線電話：「樣片回片完成。全工況平均功耗四十五點五瓦，低於目標值。」
陳醒在電話那頭停了片刻，然後說了兩個字：「發布。」
天權6號樣片回片的數據報告在當天上午九點被拆分為三個版本同步發布。第一個版本是內部完整版——包含全部測試原始數據和逐項分析，進入天權6號項目主檔案庫。第二個版本是聯合攻關計劃共享版——包含脫敏後的功耗曲線、熱應力數據和矽通孔刻蝕工藝參數，同步發送給十二所高校課題組負責人。第三個版本是天罡生態大會預備公開版——包含全溫度範圍功耗實測數據、雙路徑協同方案架構簡介和殘餘誤差標註，作為大會技術公開報告的材料納入聯合檢測驗證工作組備案。
趙靜在發布完成後打開了張京京發來的低溫補償電路改版終稿。改版方案中新增的去耦電容將在新批次金屬層改版中同步落圖。她在改版方案的扉頁上寫了一行回覆：「低溫端的殘餘誤差——零點二瓦——在改版後由去耦電容閉環。改版後的功耗目標定為四十五點三瓦。」
張京京收到回復後在終端上調出補天V1的版圖編輯界面。天權6號新批次的版圖設計文件已經在補天V1上跑通了全流程——版圖面積差距百分之三點七，功耗差距百分之二點八，物理驗證違規一條。這個成績比四個月前補天工具鏈第一次公開演示時的八條違規、百分之八點三面積差距和百分之五點一功耗差距，已經縮小了一個數量級。
她在版圖文件的備註欄里寫道：「下一批樣片的版圖設計全部用補天V1跑，不用北洲EDA做任何比對驗證。補天V1獨立跑出來的版圖，直接交付代工廠。信任不是測出來的，是用出來的。」
林薇把張京京的備註轉發給章宸，附了一句話：「補天V1從『能幹活』邁向『能擔責』。」
章宸在轉發記錄下批了四個字：「照此推進。」然後他打開天罡生態大會的最終議程文檔，在第二天上午的技術公開報告環節加了一行備註：「天權6號功耗管理雙路徑協同方案——全溫度範圍實測數據公開。公開內容包括：實測功耗曲線、預調度模型準確率、物理時鐘偏斜方案效果、殘餘誤差標註。」
他保存文檔，終端上彈出李明哲從日內瓦發來的新消息。消息的標題是：「火龍聯盟提交第二輪設備出口審查動議——措辭更精準，投票時間定在追光設備簽約儀式後第三天。」
章宸把消息轉發給周明和方程，附了一行字：「樣片回了，功耗過了，設備簽約在即，日內瓦動議緊隨其後。通知法魯克和拉希達，簽約日期不變。通知陳醒，明早七點六號會議室——討論設備簽約與日內瓦動議的時間線對沖策略。」