第459章 提升各p的口碑。

  俞學林說完，陳星也按下了手中的撥號鍵，電話剛接通陳星就迫不及待的詢問道：「陸教授，我們移動DRAM現在技術儲備到哪一代了？

  specifically，LPDDR2 的IP、設計方案、配套工藝，咱們手裡現在有沒有成熟可用的？

  我要做手機裡面的運行內存，直接用在我們自家機型上。」

  聽到陳星連珠炮一般的詢問，電話那頭的陸遠江沉默了一下，陳總今天這是怎麼了？

  怎麼突然又詢問起來移動DRAM的技術儲備了？

  不過這玩意，紅星半導體研發中心還真有。

  而且是必須有。

  因為在當初開會的時候，陳總就將整個團隊分成了兩部分，一部分繼續研發PC的DRAM，一部分研發手機soc。

  而研發PCDRAM的團隊內部也是分成了兩部分，移動端和PC端。

  所以技術儲備這個是真的有。

  「陳總，技術儲備有，現成的設計方案也有，但是成熟可用的這個我不確定，因為目前只完成了儲備方案，還沒有來得及進行流片封裝測試。」

  「如果是PC端的，那有現成的。」

  「陳總，你怎麼問起這個了？」

  「是這樣的陸教授，還記得那條西班牙的封測線嗎？目前已經在深城總裝完畢，俞總的意思是我們可以自行做MCP封裝，我就打電話詢問一下咱們半導體研發中心有沒有現場的移動DRAM方案。」

  陳星對著電話那頭解釋道。

  過了一會，陸遠江的聲音重新響起，「陳總，做MCP封裝可行，這是市場上最熱門的方案，也是很賺錢的封裝，正好將我們的產線利用起來，移動DRAM方案的話本月去流片，下月就可以進行測試工作，測試完畢後我們再向三星和tsmc下訂單。」

  「工廠那邊可以暫時先採購現成的顆粒做著，讓產線先運轉起來，畢竟這條線有兩年沒動了。」

  掛斷電話以後，陳星衝著俞學林點了點頭，「陸教授說方案還沒經過驗證，建議我們先採購三星的顆粒進行封裝。」

  「等下你去做一個方案，送我這裡簽字，和三星海力士談一下，鎖定他們的產能，談的話儘量談單顆512M的顆粒，這樣MCP能少疊加一顆，產能也能多一點。」

  這點俞學林明白，一套MCP要是做1G的運行內存加4G快閃記憶體，那麼一套MCP里就需要疊3個顆粒，兩顆512兆DRAM加一顆4G快閃記憶體顆粒。

  要是做1G+8G,就需要疊4顆。

  當然，這是建立在單顆快閃記憶體顆粒4G的基礎上，下半年三星就可以出貨單顆8G容量的，不過這8G的剛出，肯定是要用在旗艦機上堆快閃記憶體容量。

  單顆的快閃記憶體顆粒越來越大， 再也不用出現像紅星R1s那種一個手機上封裝8顆快閃記憶體顆粒，弄的手機厚重無比了的情況了。

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  這樣手機也可以做的更薄。

  註：第一代紅星R1S，快閃記憶體為32G，單顆4G，一共封了8個顆粒才達到的。

  俞學林出去以後，陳星的嘴角簡直比AK都難壓。

  意外之喜。

  純粹的意外之喜。

  收購這條產線的時候基本相當於白送，結果弄到國內來還成了先進產線，唯一一條能做MCP封裝的產線。

  本來自己想的是，從晶圓乳溝，逐步搞定蝕刻，光刻膠等等，然後解決光刻機，最後才是自主生產快閃記憶體，內存和晶片。

  現在倒好，反過來了。

  先解決生產的問題，再倒著往前走。

  「不過這樣也好，這樣紅星也算是有自己的半導體業務了。」

  「藍牙4.0的晶片可以自產，智能手錶的主控也可以自行封裝，到時候對外供應成本又能省下來不少。」

  「如果ARAM能搞定設計，那麼下一步就是NAND，這樣產業鏈就可以自主一截，可以依託這個真正進入半導體產業鏈。」

  想明白這個，陳星按下桌子上的喊話器，對隔壁的沈穎喊道：「小沈，你把上次俞總送來的關於國內半導體產業鏈的文件整理一下，然後還有關於晶圓廠的資料，都給我整理一下。」

  上次俞學林提交上來的調研報告陳星就看了，國內目前的華芯國際是華夏最強的，主力量產能做到65nm/55nm,先進位程也有40nm在試產中。

  有12英寸晶圓廠，有40nm光刻，蝕刻和薄膜設備，只是沒有調過NAND和DRAM工藝。

  那麼紅星需要給他們補充的就是這方面的能力。