「我就知道你要問這個。」吳漢明忍不住笑了起來，從桌子另一邊拿出了一個防靜電的透明小盒，裡面靜靜地躺著幾顆指甲蓋大小的黑色晶片。
「這就是設計二部按照你的思路，搞出來的消費端充電晶片——閃極-C1高壓快充管理晶片。」
吳漢明將一份詳細的規格書遞給許晨，言語中透著對商業市場敏銳的洞察：「許總，你眼光確實毒辣。現在市面上的智慧型手機，電池容量越來越大，但充電頭大多還停留在5V/1A或者5V/2A的慢充階段，充個電要兩三個小時，用戶怨聲載道。」
「咱們這個閃極-C1，完美切中了這個痛點。它是一款集成了協議控制和電源管理（PMIC）的混合信號晶片。最高支持9V/2A，也就是18W的高壓快充。」
「內部集成了咱們自研的電壓動態調節算法，能有效控制大電流充電時的手機發熱問題。」
在2015年這個時間節點，高通的QC2.0快充協議剛剛在旗艦機上嶄露頭角，整個快充晶片市場屬於一片正待爆發的超級藍海。
許晨看著規格書上的參數，精準地問道：「工藝製程呢？軒轅半導體的線能跑嗎？」
「不僅能跑，而且是量身定製！」吳漢明語氣中帶著一絲興奮，「消費端的快充電源晶片，需要承受較高的電壓轉換，普通的邏輯工藝根本扛不住。閃極-C1採用的是非常成熟的0.18微米高壓BCD工藝（Bipolar-CMOS-DMOS）。」
「而咱們剛接手的那條八英寸線，之前的主營業務之一，恰好就是代工BCD工藝的電源管理IC！」
吳漢明在紙上飛快地畫了個草圖：「不需要添置任何新設備，只要把咱們的設計圖紙轉換成掩膜版，導入軒轅半導體的生產系統。」
「那條八英寸線每個月滿載運轉，能切出幾千萬顆這樣的快充晶片！一旦打入深圳華強北和各大手機廠商的供應鏈，這玩意兒的利潤率非常可觀，足夠給咱們的半導體研發持續回血。」
高端車規級晶片保江山，低端消費級晶片賺利潤。
天芯半導體的設計圖紙，與軒轅半導體的製造產能，在這一刻形成了完美的產業閉環。
許晨站起身，將那顆代表著快充技術的閃極-C1晶片放進西裝口袋裡。
「走吧，吳總。」許晨轉頭看著吳漢明。
「設計圖紙既然都已經變成了真傢伙，咱們也別在辦公室里坐著了。叫上設計部的主管，咱們現在就去高新區的軒轅半導體製造廠實地看看。」
「趁熱打鐵，今天就把這三款晶片的量產排期，在咱們自己的生產線上給定下來！」
半小時後，一輛黑色的商務車平穩地駛入了鄭州高新區的軒轅半導體製造廠。
距離天宇集團聯合地方國資接手這條八英寸晶圓產線，已經過去了半年多的時間。
當初剛交割時，廠區里多少還透著股業務停滯的蕭條感，但如今，這裡已經徹底步入了高速運轉的正軌。
廠區大門安保森嚴，不時有裝載著高純度特種氣體、化學試劑以及空白矽片的恆溫物流車，經過嚴格登記後駛入庫房。
許晨、吳漢明以及設計部主管一行人換上了全套的白色防靜電無塵服，經過風淋室的強風除塵後，走進了生產車間的參觀走廊。
隔著厚厚的無塵玻璃，入眼是一片忙碌卻井然有序的工業景象。尤其是光刻機所在的黃光區，為了防止光刻膠意外曝光，整個區域籠罩在特殊的黃色照明下。
穿著無塵服的工程師和自動化天車（OHT）正在各個機台之間穿梭，將裝滿八英寸晶圓的晶圓盒（FOUP）精準地送入蝕刻機和離子注入機中。
廠長周平早早地等在了走廊盡頭的無塵會議室里。
周平是吳漢明親自從南方某頭部晶圓代工廠挖來的生產老將，為人極其務實，這半年來，軒轅半導體的設備調試和產能爬坡，全靠他一手抓起來。
「許總，吳老，你們可算來了。」周平雖然疲憊但眼神很亮。
許晨透過玻璃指了指下面運轉的機台：「周廠長，最近廠里的情況怎麼樣？之前投產的那批晶片跑得還順嗎？」
「非常順！」周平走到會議室的白板前，調出了一份生產報表，「咱們接手這大半年來，設備底子已經徹底摸透了。」
「目前產線上滿載跑的，正是咱們天芯自己設計的承影-1基礎電源管理晶片。因為用的是最成熟的0.18微米常規製程，現在的良率（合格率）已經從剛接手時的85%，徹底爬坡到了98.5%！」
聽到這個數據，許晨滿意地點了點頭。98.5%的良率，在八英寸成熟製程里已經達到了行業一流水準，這意味著廢片極少，成本被壓縮到了極致。
「基礎打牢了就好。周廠長，今天我和許總過來，是要給你壓擔子的。」
吳漢明走上前，將手裡的絕密文件袋放在了桌子上，拿出了三份厚厚的掩膜版數據和工藝規格書。
「看看這個，這是咱們天芯剛剛流片成功的三款核心晶片：承影-M1汽車整車控制器、BMS電池管理MCU，還有一款面向消費端手機市場的閃極-C1高壓快充晶片。」
吳漢明敲了敲桌子，「許總的意思是，這三款晶片，要全部放在咱們軒轅半導體進行量產。」
周平的神色瞬間嚴肅起來。他拿起規格書，一頁一頁翻看著工藝要求，眉頭時而皺起，時而舒展。
會議室里安靜了足足五分鐘，只有紙張翻動的聲音。
「怎麼樣？這幾塊骨頭，咱們自己的牙口啃得動嗎？」許晨坐在椅子上，平靜地問道。
周平放下規格書，深吸了一口氣，給出了極其專業的判斷：「許總，吳老。這三款晶片，咱們分兩步看。」
他先抽出那份屬於閃極-C1快充晶片的規格書：「這款消費端的充電晶片，採用的是0.18微米的高壓BCD工藝。這個對咱們來說就是易如反掌！」
「這條八英寸線前主人的老本行就是幹這個的，蝕刻深度和高壓離子注入的工藝參數咱們庫里都有現成的。」
周平自信地拍了拍胸脯：「只要光罩掩膜版一到，下周就能直接安排上機。行業內這種高壓BCD晶片的新品導入期（NPI），初始良率一般在85%左右。」
「但因為咱們設備調得好，我敢打包票，首批試產的良率絕對能拉到92%以上。跑順了之後，兩個月內推到96%沒問題。按照現在的產能，只要切出三分之一的機台，每個月產出千萬顆不是夢。」
許晨讚賞地點了點頭。92%的首批良率，意味著這款晶片只要一上線，立刻就能為集團帶來源源不斷的現金流。
「但是……」周平話鋒一轉，面色凝重地拿起了另外兩份車規級晶片的報告，「這兩款汽車晶片，承影-M1和BMS MCU，用的是0.13微米的eFlash（嵌入式快閃記憶體）工藝。這就有點麻煩了。」
......