吳漢明看著許晨：「許總，這300毫秒，就是老美在通信底層算法上積累了二十年的底蘊。但這完全在普通用戶的無感知可接受範圍內。」
「最重要的是。」
吳漢明加重了語氣，眼中閃爍著光芒，「這不是一顆頂尖基帶，但這是一顆完全屬於咱們天宇自己的合法合規、且性能絕對夠用的基帶！而且，我們自研的Sub-6GHz射頻前端模組，和天樞基帶的握手協議配合得天衣無縫。這套方案，是百分之百自主可控的！」
「從今天起，魅族手機、甚至是咱們的無界汽車車機，在通信底層這個致命的要道上，再也不用怕受制於任何外部勢力了！」
許晨看著手裡那份沉甸甸的測試報告，滿意地點了點頭。
他知道，這300毫秒的差距，在接下來產品的疊代中很快就會被抹平。
「吳老，天樞基帶成功入網商用，這只是我們萬里長征走完的第一步。」
許晨放下報告，眼神變換，「既然最難啃的基帶已經通了。那麼凌雲9000手機SoC的立項，可以正式開始了。」
……
天芯半導體一號保密會議室。
一場規格極高的「凌雲9000手機SoC項目啟動會」正在隆重召開。吳漢明親自主持，天芯半導體旗下所有核心設計團隊：CPU架構組、GPU圖形組、NPU端側AI組、ISP影像組以及成立不久的存儲架構組的負責人，悉數到場。許晨作為天宇集團的董事長，也參加了這場對於天宇集團具有劃時代意義的啟動會。
吳漢明走到白板前，拿起黑色的馬克筆，熟練地畫出了凌雲9000這顆首代旗艦SoC的完整底層物理架構圖。
「各位，這就是我們將要打造的天芯第一代手機SoC大腦——凌雲9000。」吳漢明用筆重重地敲擊著白板上的各個模塊。
「CPU方面：受限於我們自研架構還在預研階段，第一代我們將採用向ARM公司購買的公版架構授權。採用目前性能最頂級的Cortex-A77和A55的組合。1顆超大核加上3顆大核，再配合4顆能效小核，組成經典的1+3+4三叢集性能調度設計。」
「GPU方面：同樣採用ARM公版的頂級Mali-G77圖形處理器。」
吳漢明畫風一轉，臉上帶著笑容指向了架構圖右側的幾個核心模塊：「接下來的，全是咱們天芯的自研！」
「NPU模塊：將首發搭載天芯自研的第二代靈犀NPU架構！端側AI的極限算力，將比上一代直接提升百分之三十！」
「ISP模塊：搭載天芯自研的第二代雲影ISP！像素吞吐和處理速度，在第一代的基礎上再暴力提升百分之二十！」
「基帶模塊：直接外掛我們剛剛通過三大運營商入網認證的天樞第一代5G基帶！支持SA和NSA雙模5G網絡！」
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吳漢明放下筆，轉身面向全場，語氣變得坦誠：「許總，各位同仁。我作為技術總工，必須客觀地說一句。凌雲9000，雖然在NPU、ISP和基帶上實現了自研突破，但在最核心的大腦——CPU和GPU上，它依然是一顆高度依賴ARM公版架構的拼裝晶片。」
「但是！」吳漢明的聲音拔高，「它的歷史意義，不在於它現在是否實現了百分之百自研。而是在於，這是我們天芯半導體成立以來，第一次成功地將CPU、GPU、NPU、ISP和5G基帶這五大複雜的模塊，完美地整合、封裝到一顆小小的SoC裸片當中！」
「只要這套複雜的內部總線通訊協議和封裝工藝跑通了，從這顆凌雲9000開始，天芯半導體，將正式宣告具備了完整的、世界級的手機SoC全棧設計能力！」
許晨認真地聽完，然後直擊核心問題：「吳老，時間節點怎麼排的？另外，最重要的問題——製程代工，現在怎麼解決？」
提到代工，會議室里的氣氛驟然凝重起來。
所有人都清楚，今年天宇集團被列入實體清單後，全球最大的晶圓代工廠台積電，已經無法再為天芯半導體提供任何代工服務。
台積電的產線上大量使用美國應用材料、泛林、KLA的設備和技術，受美國出口管制法規約束，必須遵守實體清單的禁令。
凌雲9000如果按照原計劃走台積電7nm，這條路已經被徹底堵死。
吳漢明深吸了一口氣，給出了經過反覆推演之後的答案。
「許總，這正是我要重點匯報的。台積電的路，走不通了。但我們還有中芯國際。」
他走到大屏幕前，調出了一份與中芯國際聯合制定的工藝路線圖。
「中芯國際在2018年向ASML訂購過一台EUV光刻機，原計劃2019年初交付，但因為美國的干預，荷蘭政府至今沒有發放出口許可，那台設備至今沒有到貨。所以中芯國際目前最先進的設備，只有DUV浸沒式光刻機。」
「但是。」吳漢明加重了語氣，「中芯國際的聯席CEO梁孟松，帶領團隊走出了一條極其硬核的技術路線。他們利用DUV光刻機，結合SAQP自對準四重成像技術和多重曝光工藝，開發出了N+1工藝。」
吳漢明在白板上畫出SAQP的工藝流程示意圖：「簡單來說，就是用現有的DUV設備，通過多次曝光、刻蝕的循環，像雕刻一樣，在矽片上拼出原本需要更高解析度才能實現的精細電路。」
「這項技術早已被台積電等公司在DUV時代驗證過，是實現7nm的關鍵路徑。」
「中芯國際的N+1工藝，相較於14nm，性能提升了約20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%。」
「雖然不是真正的7nm，但在邏輯密度上已經非常接近7nm的水平。今年第二季度，中芯國際已經實現了14nm FinFET的量產，並正在全力推進N+1工藝的驗證。」
吳漢明看著許晨，語氣坦誠：「許總，中芯的N+1工藝目前還在試產階段，良率很低，成本很高。但它是我們目前唯一的、完全不受制裁影響的國產先進位程選擇。」
許晨沉思了片刻，問出了最關鍵的問題：「如果凌雲9000用中芯的N+1工藝，性能上打多少折扣？產能什麼時候能跟上？」
......