整個7月份，閻解放一直留在江城這邊處理晶圓廠的事情。
計算機處理器相關的晶圓廠新增了4條0.18微米生產線和兩條130納米生產線。
這6條生產線在國外的時候其實也並不成熟，因此需要他親自在這裡指導進行改進和調試。
特別是那兩條0.13微米的生產線，更是需要進行多個地方的調整。
目前他麾下的三家晶圓廠中，根本沒有這方面的頂尖專家。
就算是那幾十個工程師，他們的水平也很一般，沒有真正能扛大旗的人。
沒辦法，只能由他自己來指導工作。
另外一方面，華工對于衡曜微電子有限公司這邊前來商議開展「定向人才培養計劃」也是表現出很大的興趣。
衡曜微電子有限公司作為國內甚至全世界都排名靠前的微電子公司，不說在全國的名氣怎麼樣，在江城地區絕對是大名鼎鼎的。
如果能夠跟這種公司進行計算機方面的合作，那對於學校計算機科學與技術學院的提升效果絕對會非常顯著。
而且這家公司的老闆可是開發出純中文程式語言的老祖！
那本《中文編程從入門到精通》已經成為國內所有大學在編程方面的教科書。
被國內外許多計算機方面的高手都奉為圭臬。
甚至有大量外國的計算機高手為了學習這門技術，而專門學習中文的！
前一陣子發生在國外的那次網絡病毒事件，大家也是親眼目睹的。
光是那次事件就能體現出中文作業系統的偉大。
那是所謂的Win98、Mac OS等系統都難以戰勝的存在。
如果能邀請到那位來學校裡面跟同學們上一堂講座就好了。
可惜那位老祖常年見首不見尾，幾乎沒人知道他在哪裡。
在雙方都有意的情況下，「定向人才培養計劃」很容易就建立起來。
衡曜微電子有限公司承諾每年向華工計算機科學與技術學院提供200萬元專項資金，設立專項獎學金、獎教金和助學金，以吸引和激勵優秀學生。
公司將一次性出資1000萬以上，與學校共建最先進的微電子研發中心。
公司還專門為這項計劃設立實習與實訓基地，歡迎學生提前進入實習崗位。
此外，公司還會選派經驗豐富的工程師或技術專家擔任學生的企業導師，參與課程教學、項目指導或開設專題講座。
將產業前沿技術和實戰經驗帶入課堂。
衡曜微電子有限公司的大手筆被「無意中」暴露出去後，一下子震驚國內所有的高校。
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許多大學包括「保研丹」大學的領導都不禁捶胸頓足：咋就沒有類似的公司跟咱們學校進行這種規模的學術合作呢？
就算投資規模減半也行啊！
特區大學的領導看到江城的情景，不由得心中一動：衡曜微電子有限公司跟咱們這邊的晶圓廠不是一家嗎？
華工能跟江城那邊的公司合作，咱們這邊也可以進行合作啊！
於是他們派遣計算機科學與技術系的老師去晶圓廠那邊洽談合作的事情。
剛剛晉升圍棋職業九段的閻學謙親自接見了這些老師。
其實雙方前期有過好幾次的合作，都可以算是老朋友了。
只是隨著晶圓廠這邊不斷的進步，特區大學這邊已經跟不上步伐，後續的交流就少了很多。
這所大學跟華工自然是沒辦法相提並論的，他們只是占了特區這個好地方的緣故，才發展的比較快。
但由於底子太薄，發展再快也需要時間。
在徵得閻解放的意見後，閻學謙最終還是同意了這項合作計劃。
當然，特區大學這邊得到支持自然不可能有華工那麼多。
這邊公司承諾每年向特區大學計算機科學與技術系提供50萬元專項資金，設立專項獎學金、獎教金和助學金。
至於其他的合作也跟華工那邊差不多，只是規模方面要小了很多。
雖是如此，但特區大學的計算機科學與技術系也是非常高興。
畢竟他們的生源質量跟華工那邊是沒辦法相比的。
而且，一個是計算機科學與技術系另一個是計算機科學與技術學院，一字之差那就不是一個規模。
師資力量也有很大的差距。
...
在處理晶圓廠這邊的事情的同時，閻解放同樣關注著汽車廠以及洛陽那邊多晶矽廠的發展。
有關軍用越野車，他們在跟部隊的同志們定好基調後，早就設計好圖紙讓工廠那邊生產了出來，目前同樣在進行各種測試。
關於這款越野車，他又專門設計了6.0升的渦輪增壓柴油V8發動機。
這款發動機可以為軍用越野提供非常強大的機動能力。
在發動機轉速達到每分鐘2800轉時，輸出最大功率500馬力。
在每分鐘1600轉時，達到峰值扭矩1400Nm（牛米）。
就算是美國軍用悍馬的6.6升V8發動機都難以相提並論。
這個數據差不多已經接近當前物理規律的極限，想要提升到更高的性能，只能等到以後改成電動設備才能達到了。
其他兩款汽車，天樞和天璇的測試也已經接近尾聲。
極熱和極寒兩個方面，在去年冬季和今年這個6、7月，分別前往黑龍江的漠河，以及塔克拉瑪干沙漠都進行了嚴苛的測試。
結果自然沒得說，早就把規定的合格線甩在身後。
這兩次測試，閻解放本人都有事情在忙，沒時間過去，正好錯過。
都是由閻學恆、閻學淵兩兄弟帶隊去的。
目前只剩下百萬公里的路試還沒跑完。
根據老三的說法，今年12月份之前肯定能跑完。
新車都已經在大規模生產，等到2000年元旦就正式上線出售！
在滿足自家三家晶圓廠的同時，還能為其他友商提供一些多餘的產能。
並且，那邊的技術在閻解放的指導下也在穩步前進。
估計再過兩三年，就可以嘗試生產12英寸晶圓片的多晶矽材料。