四百米的距離在這片白色地面上比預期更長。李默走了一段時間才在冷白光的照射範圍內看到那個平台的輪廓——它比周圍的白色地面略高出一線，邊緣規整，呈長方形，長寬比例約二比一。平台邊緣與地面之間的交界處有一條極細的深色縫隙，沿著整個外緣環繞一圈。
他走到平台邊緣停住。平台的頂面水平，材質和白色地面一致，表面同樣光滑平整。他繞著平台走了一圈，確認了它的邊界範圍和高度——高度齊膝，四邊筆直。平台的中央確實有一個開口，形狀是矩形，邊長約一步半，開口邊緣的下方有微弱的反光，像是底部也有淺色表面。
他蹲在開口邊緣用手電向下照。開口深度大約到他的胸部位置，底部是深灰色的平面，表面平整乾淨，沒有積灰或碎片。開口的四壁是垂直的，沒有踏腳點或凹槽。他從物品袋中取出那段柔性線材，將一端垂入開口內部，線材的長度剛好能夠到底部。
他收起線材，沒有立即下去。他又沿平台邊緣走了一圈，確認平台周圍的地面沒有額外的標記或設備。然後他在開口邊緣重新蹲下，取出金屬棒和金屬板比劃了一下，金屬棒的尺寸和開口長邊接近。他在開口內壁的兩側檢查時，看到內壁表面有幾道淺刻的豎向線條，只出現在開口相對的兩側。線條的數量和位置對應，像是安裝導軌的預留位。
他把金屬棒橫在開口上方，兩端正好卡在那些淺刻線條的位置上，形成一道橫樑。金屬棒卡穩後，沒有晃動。他把柔性線材一端固定在金屬棒上，另一端垂入開口底部。他踩上線材，雙手扶著開口邊緣，將身體重心逐步轉移到線材上，然後緩緩下降，落入開口底部。底部的地面比剛才觀察到的要軟一些，像是覆蓋了一層極薄的柔性層。
小影沒有跟著下來。她站在開口邊緣上方，低頭看著他的位置。他落地後，取出備用手機照明，掃視四周。開口底部的地面是一個約兩米見方的淺坑，四壁平整。北側壁面有一個橫向的凹槽，深度約一臂，凹槽的底部嵌著一件淺色的殼體，表面光滑，像是外殼。
他走到凹槽前取出那件殼體。殼體約手掌大小，表面沒有標識。他試圖打開殼體，但蓋子是密封的，沒有縫隙或鎖扣。他把它翻轉過來，在殼體的底面看到一組淺刻的字符序列，和之前在信息記錄站見過的編號格式一致。
他收起殼體，用冷白光掃視了一遍凹槽內部，沒有其他東西。他返回開口底部，拉緊線材，沿原路爬回平台頂面，收起金屬棒和線材。開口底部的光線在探照過程中也沒有發現其他結構。
他從平台上下來，站在白色地面上，把剛取到的殼體拿出來又看了一遍。殼體表面密封完整，沒有可活動的部件。他把它放入物品袋，和之前取到的板片放在同一層。
他確認了一下備用手機上的白點位置，仍然穩定地跳動，然後沿平台北側方向繼續前進。白色地面在他前方延伸，依然平整，沒有裂縫或接縫。走了大概半小時後，他注意到地面上的顏色在某一位置發生了細微變化——不是突變，是一種緩慢的漸變，從純白過渡為極淺的灰色。
他沿著漸變方向走了一會兒，這種變化更明顯了，像是進入了一片顏色不同的區域。淺灰色的地面和白色地面之間的界線模糊。他在淺灰色地面上繼續走了一段時間，然後地面的材質出現了新的變化——從光滑的平面過渡為略微粗糙的表面，像是經過輕微打磨處理過的質地。
他停下來，蹲下用手掌貼了一下地面感受粗糙度，表面均勻，像是經過了統一處理。他站起來繼續前進。
又走了大約半小時後，他看到前方有一道低矮的橫向結構，顏色略深於地面，像是一條沿東西方向設置的連續線狀物。他走近後看到那是一段細長的深色嵌條，寬度約一指，嵌入地面，與表面平齊。嵌條沿著一條平直的路線延伸，看不到兩端。
他蹲下來，用鑰匙尖沿著嵌條邊緣劃了一下，嵌條固定牢固。他跨過嵌條，繼續前進。嵌條北側的地面顏色恢復為白色，與之前的白色地面沒有區別。
又走了一段時間，白色地面中再次出現一片有顏色變化的區域，這次是偏暖的淺黃色調，面積不大，約幾步見方。他在那片淺黃色區域邊緣停了一下，確認沒有標記或物品，然後穿過它繼續走。穿過淺黃色區域之後，地面恢復為白色，但接下來的路面開始變得略微不平整，像是表層材料有輕微的起伏，雖然不明顯，但和之前那種完全平整的觸感形成了對比。
他注意保持方向穩定，調整步伐以適應這種輕微的起伏。備用手機的白點持續跳動，顯示他沒有偏離方向。
在他沿著起伏不平的白色地面走了大約二十分鐘後，前方的視野中出現了一個更大規模的結構。那個結構呈半圓形，高約一層，底部直徑約數十步，像是嵌入地面的一個巨大淺碗狀建築的頂部。結構的表面是暗灰色的，材質光滑均勻，和白色地面之間的分界清晰。
他走到結構前，沿著它的底部外緣走了一段，發現它的一側有一道豎向的裂縫，寬度約一掌，從頂部延伸到地面，裂縫邊緣整齊，像是專門設置的開口。他側身擠入裂縫，進入結構內部。
內部空間比外部看起來更大。地面和牆壁都是暗灰色的光滑材料，弧形的頂面高過他的頭頂。內部光線較暗，但牆壁自身似乎有極弱的漫反射，不是完全漆黑。空間內沒有陳設，沒有台面或支架。
他站在空間中央，觀察四周。牆壁表面沒有標記或嵌板，地面也沒有凹槽。他抬頭看頂部，頂部呈弧面收攏，中心位置有一個淺色的圓形區域，直徑約一步，像是被嵌在頂面中的一塊補片。
他取出手機，把冷白光照向那個淺色圓形區域。區域表面有一些幾何紋路。他試了試能不能通過踩牆或借力夠到那個位置——牆壁表面光滑垂直，找不到可以攀爬的借力點。
他檢查了一下周圍的地面和牆腳。牆腳處也沒有任何可以攀爬的依託結構。
他退出裂縫，回到外部。然後繞著結構外壁走了一圈，沒有找到其他入口或開口。
他回到裂縫入口處，重新側身擠入內部，再確認了一遍牆壁和地面的連接處。在地面和牆腳連接的轉角處，有一小段材料顏色比周圍略深，像是經過了額外處理的區域。他蹲下來，用鑰匙尖在那段顏色略深的區域邊緣試探了一下——邊緣是鬆動的。他把鑰匙尖插入縫隙，把那塊材料撬開了一個小口。下方是一個淺槽，深度約一指，槽內放著一件圓柱形的物體，長度約一掌，直徑約兩指。
他把圓柱形物體取出。材質是深灰色的金屬，表面沒有塗層，兩端平整。他把它放進物品袋，然後蹲著觀察淺槽底部。淺槽的底面平整，沒有任何標記或殘餘物。他把撬開的材料塊放回原位，與周圍平齊。
他站起來，最後掃視了一遍空間內部，然後擠出裂縫，回到白色地面上。
他沿白色地面繼續前進。備用手機上的白點位置沒有變化，他確認了方向之後繼續向北走。
前方的白色地面在走了一段時間後，逐漸過渡為淺灰色，然後淺灰色開始變得更暗一些，逐漸轉為均勻的中灰色。地面質地也從光滑變成粗糙，和之前經過的中灰色顆粒狀地面類似。
他走了一段時間後，腳下的地面開始出現了一些細小的深色斑點，呈不規則散布。他蹲下來查看，斑點表面是硬質的，像是某種材料嵌入中灰色地面形成的。他摸了一下斑點表面，光滑平整。他站起來繼續走。
中灰色地面繼續延伸。他在途中經過了一段有橫向淺槽的區域，淺槽間距大致相等，方向一致，橫穿行進路線。他在每一條淺槽前都減速跨過，沒有停頓。淺槽的數量大約有十幾道。
走過淺槽區域後，前方的地面恢復為平整的中灰色表面，顏色均勻，沒有額外標記。他在中灰色地面上走了一段時間，前方出現了一個小型凸起，高度約一步。凸起的表面是深灰色的，呈圓柱形，像是從地面豎起的柱體結構。柱體頂部平整，沒有標記或凹槽。他繞著圓柱走了一圈，沒有在柱體表面或基座周圍發現任何東西。
他繼續前進。中灰色地面開始向下傾斜。坡度開始很緩，但逐漸變陡，形成了一段比之前更明顯的下坡。他調整步伐，沿下坡道下行。坡道兩側沒有護壁或標記，地面保持平整。下坡到最低位置之後，地勢恢復平坦。他站在原地，環顧四周，確認周圍的地面顏色和材質都沒有變化。
他繼續前進。備用手機屏幕在這時亮起，顯示出一行新文字：「當前位置接近第三個指定接收點。接收點特徵：地面有一處矩形凹陷，範圍約兩步見方。」
他看完屏幕內容，收起手機，繼續前進。他在後面的路程中注意觀察地面上是否有這樣的凹陷。