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第308章 八個月後

2026-08-13 01:36:15 作者: 中間的河

  「今天先建立規矩。」

  「以後真讓你動手時,這些規矩才能保住你的手。」

  易有為沒有不耐煩。

  相反,他記得比任何人都認真。

  直到晚上九點,課程才結束。

  黑色汽車駛回南鑼鼓巷時,九十五號院大部分人家已經熄燈。

  易家門口卻還亮著。

  汽車剛停,一大媽便拉開院門。

  「有為!」

  她快步走過來,先看臉,又看胳膊。

  「累不累?」

  「餓不餓?」

  「機器沒傷著你吧?」

  「沒有。」

  易有為張開胳膊,讓她檢查。

  「我今天沒碰機器。」

  「全程都在安全線外,段爺爺一直看著我。」

  易中海站在後面,手裡還攥著一件厚外套。

  「沒碰機器好。」

  「你才十歲,先看大人怎麼幹。」

  「學會了也別搶著上手。」

  「國家的機器重要,你也重要。」

  易有為接過外套,披在身上。

  「大伯,我今天學到了很多。」

  他說起試驗台時,眼睛一直在發亮。

  易中海本來想訓他回來太晚。

  

  話到了嘴邊,又咽了回去。

  「學到東西就好。」

  「先回家。」

  「你大伯母給你溫著面。」

  從第二天開始,易有為的課表徹底變了。




  而是一輛輛沒有標識的汽車,在清晨駛進南鑼鼓巷。

  四九城外的隱蔽工程,也第一次真正向這個十歲的孩子敞開了大門。

  最開始幾天,院裡人還會圍著汽車看。

  閻埠貴每天早上都端著搪瓷缸子守在前院。

  「有為,今天又去哪兒?」

  「不知道。」

  「怎麼會不知道?」

  「地方保密,上車以後才通知。」

  幾次下來,閻埠貴也不問了。

  問不出來。

  更不敢跟車。

  胡同口明面上只有一輛汽車,暗處卻始終有人盯著。

  誰靠得太近,保衛人員的目光立刻就會掃過去。

  半個月後,院裡人逐漸習慣。

  一個月後,連三大媽都不再趴門縫。

  易有為去秘密工程學習,已經跟普通孩子背著書包上學一樣平常。

  院裡也難得安靜下來。

  賈張氏去了改造農場。

  少了她在中院罵街,院裡的矛盾直接少了一半。

  賈家偶爾會收到農場寄來的信。

  信里不是喊累,就是喊餓。

  每封信的最後,必定加上一句:「快找人把我弄回去。」

  賈東旭看完就把信收進柜子。

  他沒去找易有為。

  也沒向師父開口。

  賈張氏犯了錯,就得自己承擔。

  棒梗出院後也老實了不少。

  至少經過易家門口時,他再也不敢往屋裡鑽。

  日子一天天過去。

  春去秋來。

  整整八個月,易有為跟著不同的院士,進入了六處隱蔽工程。

  液壓試驗台。

  高溫材料實驗室。

  精密工具機車間。

  低速風洞。

  雷達設備檢修站。

  電子元件實驗組。

  他沒有被允許獨自操作危險設備。

  但每一台機器的結構、數據和故障記錄,都成了面板最好的經驗來源。

  【物理:14900/20000(大學水平)】

  【機械修理:89999/100000(初級工程師級別)】

  【材料學:23445/100000(初級工程師級別)】

  【高速空氣動力學:19999/50000(普通工程師級別)】

  幾項技能同時推進。

  知識不再是分開的線。

  材料受熱會變形。

  變形會影響結構精度。

  結構精度會改變機械動作。

  機械動作又會影響控制信號和最終性能。

  八個月實操,將這些線連成了一張網。

  柳青禾也來過幾次。

  她不是每次都能跟上。

  可她肯吃苦。

  聽不懂就記。

  回家以後再找資料。

  下一次見面,她總能把上一次的問題補上。

  柳老對此十分滿意。

  至於他滿意的是侄孫女學習進步,還是「近水樓台」計劃推進,就沒人知道了。

  這一天。

  地下基地最裡面的一間實驗室里,燈光全部打開。

  段老、柳老、李老,還有電子領域的幾名專家,全都圍在工作檯旁。

  工作檯中央擺著一隻進口電晶體。

  旁邊是幾隻國內試製樣品。

  這些元件比電子管小得多,耗電也低。

  可對雷達、通信設備來說,它們依舊不夠穩定。

  高溫環境下,性能會衰減。

  頻率升高以後,噪聲也會增大。

  更關鍵的是,最好的產品掌握在國外手中。

  進口價格高。

  數量少。

  關鍵型號根本買不到。

  兩個月前,易有為第一次接觸電晶體資料。

  他沒有立刻提出方案。

  物理能解釋原理。

  材料學能判斷性能。

  可真正製造一個電晶體,還涉及提純、擴散、焊接、封裝和檢測。

  這些不是看幾本書就能跳過去的步驟。

  為此,幾名電子專家專門給他補了一個月的基礎。

  又帶著他看完了整條試製流程。

  直到三周前,易有為才拿出第一份設計。

  縮小結區。

  調整電極結構。

  降低封裝寄生參數。

  重新選擇引線材料。

  同時改變散熱路徑。

  每一個改動都不算離奇。

  可當它們被放到一起,專家們坐不住了。

  圖紙經過七輪論證。

  參數算了十幾遍。

  沒人發現原則性問題。

  於是,基地決定試製第一隻樣品。

  實驗室里。

  一名工程師將處理好的半導體材料放入工位。

  易有為站在旁邊,盯著顯微設備。

  他設計。

  專家完善工藝。

  技術人員負責危險步驟。

  院士們則守在不同環節,隨時校正參數。

  沒人把這件事當成十歲孩子的手工作業。

  這是一次正式試製。

  尺寸稍有偏差,樣品就會報廢。

  溫度多出幾度,結區就可能失控。

  柳老拿著記錄表。


  「第三次測量。」

  「結深符合設計值。」

  李老檢查引線位置。

  「焊點正常。」

  「封裝可以開始。」

  段老一直站在易有為身後。

  「緊張嗎?」

  「有一點。」

  易有為沒有逞強。

  「圖紙能算。」

  「可材料不會完全按照計算結果變化。」

  段老點點頭。

  「這就對了。」

  「工程允許有信心。」

  「不允許把信心當結果。」

  封裝完成。

  一隻不到小拇指甲蓋大小的電晶體,被放進了檢測台。

  實驗室里沒人說話。

  工程師先測基礎參數。

  指針輕輕移動。

  第一個數值出現。

  正常。

  第二項測試。

  正常。

  第三項測試開始後,負責記錄的工程師突然停住了。

  他盯著儀表,又低頭看了一眼手裡的進口樣品參數。

  「等等。」

  「這個數........」

  柳老立即走過去。

  「怎麼了?」

  工程師沒有回答。

  他重新校準儀器。

  更換測試接口。

  然後做了第二遍。

  指針再次停在同一個位置。

  工程師猛地抬起頭。

  「它超過了進口對照樣品!」


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