次日清晨，姜明趕到物理所半導體實驗室時，三號爐已經進入新一輪拉晶階段，老孫坐在轉台旁操控旋鈕，大劉守著記錄台，把爐內溫度、轉速和液面變化逐項寫進表格。
姜明脫下外套交給周承安，先看牆上的運行時間，再看老孫手邊的查表紙。
「三號爐現在用的是哪一組前饋參數？」
「昨晚換過一次，進氣流量按新表走，慢速反饋還在原來的區間。」老孫沒有回頭，「溫度沒有亂，晶棒肩部也接得住。」
姜明走到觀察窗旁，隔著玻璃看爐內亮著的熔區。
晶體從液面向上生長，轉台的動作連續而細密，石英管內壁殘留的舊痕跡已經清理過，備用彈簧和加熱迴路也完成了檢查。
大劉把最新記錄遞過來。
「每隔十分鐘報一次，三號爐沒有出現高頻擺動，拉晶直徑變化在規定範圍內。」
姜明看完記錄，正要詢問上一次爐次的電阻率，王守武從測試室走出來，手裡夾著一份剛列印的測試單。
「新批矽晶圓的電阻率散差降到百分之五以內，六片抽樣結果都在邊界內，爐次之間的差距也壓住了。」
姜明接過測試單，先看測量位置，再看樣品編號和探針接觸記錄。
「測量橋校過零點嗎？」
「方旭東昨晚覆核過，標準片和空載值都正常。」
「把原始讀數一起給我。」
王守武轉身從測試台取來一沓記錄，姜明把兩份資料疊在一起，對照同一片晶圓中心、邊緣和過渡區的電阻率變化。
幾名新調來的研究員站在旁邊，其中一人看著表格，忍不住說道：「百分之五已經達到現行要求，再往下壓，產量會受影響，光刻環節也會被拖慢。」
另一人接話：「現在的片子已經能做器件，工藝總要給生產留出餘地。」
姜明聽見以後沒有回頭爭辯，只讓周承安取來防塵服、鑷子和顯微鏡載片。
他從待投片盒裡挑出一片晶圓，放到顯微鏡下觀察二氧化矽鈍化層，又沿著邊緣轉動樣品，查看切割線和崩邊位置。
鏡下的鈍化層厚度處在允許範圍，表面也沒有明顯結構性缺陷，只有右下邊緣存在一處米粒大小的缺口。
那道缺口在肉眼下並不醒目，鑷子碰到邊緣時，碎屑才從切割面上掉下來。
姜明把晶圓夾出載片，直接放進廢料盒。
旁邊的研究員臉色變了：「這片的主體區域沒有問題，崩邊只在邊角，光刻後也未必會影響結區。」
姜明取出第二片，指向相同位置。
「這片進入光刻以後還要經歷清洗、烘乾、擴散和封裝，器件裝到制導設備上以後會承受振動和溫度變化，邊緣缺口會沿著應力集中處繼續擴展，什麼時候斷路取決於下一次載荷，生產線不能用運氣判斷壽命。」
研究員抿住嘴，仍然不甘心。
「可若每片都按這個標準篩，報廢率會抬高。」
「報廢率抬高，原因要寫在工藝記錄里，不能把缺陷藏進合格品。」
姜明將廢料盒推回台面中央，拿起記錄筆，寫下樣品編號、崩邊位置和判廢理由。
這次他寫得很慢，確保每個字都能被後續檢驗人員辨認。
王守武接過記錄，看完以後對實驗室所有人說道：「聯合攻關按零缺陷紀律執行，現行標準只代表當前生產能力，代表不了航空太空飛行器件的安全邊界。」
那幾名研究員相互看了看，先前的抱怨沒有繼續下去。
他們原本覺得姜明把普通晶圓當成了精密儀器，直到看見他把判廢原因逐項寫入檔案，才意識到這個要求並非臨時起意，任何一處被放過的邊緣缺陷，最後都可能變成無法追溯的失效原因。
王守武把測試單收攏好，重新分配了抽檢任務。
「中心區、邊緣區和切割線全部測，出現異常的樣品單獨封存，不能混進下一道工序。」
姜明點頭，又讓大劉把新批電纜和無水乙醇送到材料台。
廠里後勤部剛送來一批物資，電纜按規格綑紮，無水乙醇裝在帶封口的玻璃瓶里，交接單上寫著數量、批次和領用單位。
姜明逐項核對以後，將其中一部分分給光刻組，剩餘物資鎖進聯合攻關專用櫃。
「這批晶圓完成鈍化層覆核以後，安排更高難度掩膜光刻，掩膜機台先做空片校驗，不能直接上正式樣品。」
周承安記下安排，問道：「正式樣品的優先順序怎麼排？」
「先做電阻率最穩定的爐次，再做邊緣數據完整的樣品，任何編號缺項都退回。」
姜明說完，走到三號爐旁邊。
老孫已經結束肩部生長，正在把轉台速度往下調，大劉拿著查表紙站在他身後，兩人配合得比過去熟練許多。
姜明看過運行曲線，發現後半段溫度變化雖然還在允許範圍，爐內加熱電流卻出現了細小的周期起伏。
「老孫，先別繼續升功率。」
老孫把手停在旋鈕旁，回頭看他。
「你看出哪兒不對？」
「曲線整體能接上，電流起伏和溫度變化的相位沒有完全重合，可能是爐內熱區響應變慢，也可能是加熱元件表面出了問題。」
老孫立即讓大劉降低轉台速度，自己調出上一爐記錄進行對照。
姜明穿好防塵服，等這一爐完成取棒以後，才讓老孫打開外層檢修蓋。
石英管內壁沒有破裂，加熱支路的接線也保持完整，碳棒表面卻有幾處淺色剝落痕跡，碎屑落在下方托盤裡，形狀細小，若不打開檢修蓋，很容易被爐內亮光遮過去。
老孫用鑷子夾起一塊碎屑，放到白紙上。
「碳棒剝了皮，難怪電流往上跳。」
姜明沒有立即更換整組碳棒，只讓周承安把剝落位置拍照編號，再測量剩餘截面的尺寸和電阻。
「先記錄老化參數，保留這一支作為對照樣品，備用加熱元件按同樣條件測一遍。」
王守武走到爐旁，看著那幾處剝落痕跡。
「這一爐還能繼續用嗎？」
「可以完成當前爐次，下一爐不能按原計劃運行。」
姜明把記錄表壓在檢修台上。
「射頻感應加熱方案提前啟動預研，先解決熱源壽命和耦合效率，再談替代三號爐，不能等碳棒徹底失效以後才找辦法。」
老孫拿起鉛筆，在維修表上補了一行。
「我去整理舊感應線圈，廠里倉庫里還有一套拆下來的高頻電源。」
「先別接入生產爐，拆開檢查絕緣和冷卻水路，所有改動留圖。」
老孫點頭，帶著大劉去倉庫找材料。
實驗室里重新忙起來，光刻組開始校驗掩膜機台，測試組逐片覆核晶圓電阻率，周承安守在記錄台旁，將碳棒剝落、爐溫響應和電流波動分別編號。
姜明站在三號爐前，透過觀察窗看著殘留熱區。
這一爐的良率和電阻率已經取得進展，可設備本身也露出了新的壽命邊界，工藝越往前推進，暴露出來的限制越具體，下一輪突破必須從熱源結構開始。
王守武把剛整理好的晶圓測試單交給姜明。
「這批片子可以進入掩膜光刻，篩出的缺陷樣品全部單獨封存。」
姜明接過資料，翻到最後一頁，確認每一項都有操作者簽名，隨後在批准欄落筆。
「開始。」
光刻室的門被推開，研究員們抱著樣品盒依次進入，三號爐旁的檢修燈仍亮著，碳棒剝落的記錄被壓在最上方。
姜明轉身走向光刻室，口袋裡的紅頭文件與爐前記錄疊在一起，年底撤回的期限正在逼近，制導計算機需要國產硬體，國產硬體又被材料與設備的每一道邊界牽制。
他剛走到門口，老孫從倉庫方向送來一張舊感應線圈的拆檢表。
表格最下面，標著一組從未在三號爐上使用過的高頻電源參數。