車開進紅星科技園的時候，陳星的手機又響了。
甘良才的電話。
「陳總，華芯國際那邊回消息了，蔡永芯蔡說下周可以安排一次面談，地點隨我們定。」
「魔都微電子的徐總那邊暫時還沒有回覆。」
華芯國際。
陳星在MCP產線的時候腦子裡一半在看產線，另一半就在想這件事。
紅星目前的MCP封裝線解決的是存儲晶片的後道封裝問題，但晶片製造的前道工序——晶圓代工——紅星碰都沒碰過。
凌霄H1是找的tsmc流片代工的。
陳星不指望華芯國際能幫他造凌霄H2，但一些周邊晶片——電源管理IC、充電保護IC、顯示驅動IC——這些東西的製程要求沒那麼高，完全可以放在華芯國際的線上跑。
自己的快充聯盟剛拉起來，配套的IC需求量馬上要起來了。
光靠外部採購，成本控制和供應穩定性都是問題。
如果能和華芯國際建立長期的代工合作，從設計到流片到封測，整條鏈路都在國內完成，那紅星在關鍵零部件上就又多了一層保障。
「下周三，約在我們這邊。」陳星說完掛了電話。
回到辦公室，桌上攤著幾份等他簽字的文件。
其中一份是揚拓提交的Znote2最終BOM清單確認函，陳星翻到成本匯總那一欄掃了一眼。
單機成本1947元。
定價4299元。
毛利率54%。
這台機器的硬體利潤空間比Znote1高了不少，主要是因為1080p屏幕雖然工藝複雜，但天馬那邊的產線是紅星參與投資建設的，採購價格比外部市場便宜。
凌霄H1S也是自研晶片，成本可控。
丙型接口的物料同樣是自家體系內消化。
加上MCP封裝，多枚快閃記憶體內存晶片封裝也省了一點點成本，還有各種IC，傳感器，紅星目前都能在自己控制的供應鏈上找到。
這部分的成本天然就比外采的要低一些。
越來越多的核心零部件實現了自主供應，BOM成本就越來越可控。
當然，這只是BOM成本和毛利率，除了這些還有研發，營銷，售後，物流等等成本在，綜合算下來應該是在40%左右。
簽完字，陳星拿出手機又刷了一遍論壇。
關於StarSmartOS 2.0能不能推送老機型這個問題，論壇里已經吵成了一鍋粥。
支持推送的說紅星的優化能力這麼強，R3和Znote1完全帶得動。
反對的說硬體擺在那裡，強推2.0隻會讓老機器卡到懷疑人生。
陳星打開手機，給杜文發了一條消息。
「2.0系統的適配名單定了嗎？Znote1和R3預計什麼時間推送？」
杜文的回覆很快。
「Znote1和R3還在適配中，砍掉部分動畫特效和後台進程數量限制後，流暢度可以保證，預計8月下旬全部推送，R3之前的機型建議不推，內存太小，推了體驗會很差，不如保持1.0穩定版。」
「R3之前的機型，不推但給一個1.0的最終穩定更新，把用戶體驗維護到位,X1必須要在年前全部推送。」陳星回了這一句。
做產品最忌諱的就是為了新機宣傳而犧牲老用戶的體驗。
你給R3之前的機型強推一個跑不動的系統，用戶罵的不是系統，罵的是紅星。
關掉通訊軟體，陳星把今天在MCP產線上拍的幾張照片調出來，翻著看了一會。
封裝車間的無塵室里，穿著防護服的技術人員在操作台前工作，顯微鏡下的引線鍵合畫面被放大了幾百倍，金色的焊線細得不可思議，準確地連接著晶片焊盤和基板上的引腳。
這些畫面在外人看來可能枯燥無比。
可陳星知道，每一根焊線，每一次鍵合，都在把紅星和「被卡脖子」這四個字的距離拉遠一點點。
MCP封裝只是起點。
下一步是和華芯國際合作，把周邊IC的生產也拿下來。
再下一步，是推動華芯國際提升工藝製程，28nm不敢想，但把32nm和40nm的產能做大做穩，足夠覆蓋紅星大部分非旗艦晶片的需求。
再往後——
只要邁過28nm這個關卡，陳星堅信天高任鳥飛。
理順思緒，掏出隨身攜帶的小本本，在上面寫了一行字。
「半導體事業群——架構草案。」
往下又列了幾行。
紅星半導體設計中心（凌霄晶片團隊）。
紅星封測科技（MCP產線+未來擴展）。
紅星微電子（電源管理IC/驅動IC設計）。
通訊研究所（基帶預研、通訊關鍵）。
四個板塊，四條線。
設計、製造（代工）、封測、通訊。
陳星盯著這張紙看了一分鐘，在最下面又加了一行。
「與華芯國際合作模式：考慮戰略入股+產能鎖定+工藝聯合開發。」
入股華芯國際？這個念頭不是陳星今天才冒出來的。
在MCP產線上看到那些設備運轉的時候，陳星就在算這筆帳。
華芯國際目前的市值不高，政府是大股東，民營資本想參與不是不可以，但得看時機和條件。
紅星現在的體量和影響力，已經足夠讓華芯國際重視這個合作夥伴。
而紅星帶過去的訂單量和技術協同需求，也能給華芯國際的營收和工藝升級提供實質性的推動力。
這種合作對雙方都有好處。
陳星把小本本折起來，塞進了上衣口袋裡。
有些事情想清楚了就去做。
趁現在還能買到設備，還能引進人才，還能和外部合作，把該布的局全布上。
等到哪天窗口關上了，手裡沒有牌的人只能幹瞪眼。
辦公桌上的座機響了起來，沈穎的聲音從話筒里傳出來。
「陳總，楊總和巫博士都在等您，Znote2的還有一些事情需要您最終確認。」