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第337章 42%的良率與早期失效

2026-04-05 13:36:06 作者: 靈台三心

  七月中旬。

  津門無線電二廠,微電子車間。

  第一批試產的一百枚ASIC漢卡晶片,剛走完全流程。

  光刻、刻蝕、離子注入、金絲打線、陶瓷封裝、灌膠固化。

  六道工序,每一道都是陳默和趙四海帶著人盯出來的。

  現在,到了見真章的時候。

  張秉謙彎著腰,戴著棉線手套。

  把晶片一枚一枚放上測試台。

  測試台是江俊花了兩天時間搭的。

  一台IBM5150接兩塊麵包板。

  用排線引出四十八個探針觸點。

  簡陋,但能用。

  通電。

  第一枚,綠燈。

  第二枚,綠燈。

  第三枚......「嘟」一聲,紅燈。

  張秉謙手裡的鑷子頓了一下。

  旁邊的年輕技術員,在廢品登記表上畫了個叉。

  繼續。

  「3號位,地址線亂碼,廢片。」

  

  「7號位,通過。」

  「9號位,通過。」

  「12號位,字庫讀取異常,死機,廢片。」

  「17號位,高溫運行三十秒死機,廢片。」

  紅燈亮起的頻率比任何人預想的都高。

  車間裡沒人說話。

  只有測試台切換晶片時,繼電器咔噠咔噠的聲音,和年輕技術員鉛筆劃在登記表上的沙沙聲。

  一百枚測試完。

  用了足足四個小時。

  張秉謙拿起統計單。

  這雙手畫了七天版圖,此刻卻抖得連薄薄的紙片都拿不住。

  「林經理。」

  他的聲音有點啞。

  「一百枚裸片,合格四十二枚。」

  他把統計單放在桌上。

  「良率,42%。」

  車間裡沒有譁然。

  在場的人都清楚。

  42%意味著什麼,不用解釋。

  角落裡,財務老張率先打破了沉默。

  他掏出隨身帶的計算器,噼里啪啦按了一通。

  「林經理,張工。」

  他擦了擦額頭的汗,聲音裡帶著一絲劫後餘生的慶幸。

  「我算了一下。」

  「就算只有42%的良率。」

  「把廢片的材料和工時攤進去。」

  「單片成本也就一百八。」

  「咱們這漢卡一套往外賣四位數不過分吧?」

  「利潤空間十幾倍,這生意虧不了。」

  他說完看了看周圍。

  沒人接話。

  司徒淵站在測試台邊上。

  手裡捏著一塊亮了綠燈的「合格品」。

  他翻過來,在檯燈下轉了兩圈。

  然後開口了。

  「老張。」

  「帳不是這麼算的。」

  司徒淵把晶片放回桌面。

  語速不快,但每個字都帶著分量。

  「42%的良率。」

  「說明咱們的工藝里,存在大量不可控的隨機波動。」

  「可能是雜質,可能是對準偏差,可能是摻雜不均。」

  「具體什麼原因還不知道。」

  他用指尖點了點桌上那四十二枚綠燈晶片。

  「這四十二塊,今天能亮。」

  「但內部一定有游離態的缺陷在潛伏。」

  老張張了張嘴。

  司徒淵沒給他說話的機會。


  「半導體行業有個詞,叫'早期失效'。」

  「出廠的時候一切正常。」

  「跑個幾百小時,溫度一上來,暗傷全部爆發。」

  他直起腰,目光掃過在場所有人。

  「這批漢卡是給誰用的?」

  「海關,統計局,十七個部委。」

  「全是命脈系統。」

  「一萬塊卡出去,裝在全國各地的機房裡。」

  「連續跑三個月。」

  「如果有一千塊突然死機......」

  司徒淵把聲音壓了下來。

  「紅星科技的牌子當場就砸了。」

  「吳大發那幫人就會把咱們的殘次品釘在恥辱柱上。」

  「拼音化方案立刻翻盤。」

  「到那一步,不是賠錢的事。」

  他盯著老張。

  「是進去吃牢飯的事。」

  車間裡安靜得能聽到窗外知了的叫聲。

  老張把計算器握在手裡,愣了五秒,緩緩放進了兜里。

  他一句話沒說,但後背的汗已經把襯衫洇透了。

  直播間彈幕滾了一波:

  【司徒總工說得對,42%是死線,不是利潤線】

  【良率低於50%的晶片,在仙童內部直接報廢,連出廠的資格都沒有】

  【半導體行業的殘酷就在這,你以為自己賺了,其實你在給自己埋雷】

  林希走到測試台前面。

  他沒看那四十二枚合格品。

  他拿起一枚亮紅燈的廢片,在手裡翻了翻,放回去。

  「司徒總工說得對。」

  他的聲音不大,但車間裡每個人都豎起了耳朵。

  「42%不能出廠。」

  「良率必須過70%。」

  他看向張秉謙。

  「張工,帶頭。」

  「陳師傅把關。」

  「把廢掉的五十八枚全拆開。」

  「一層一層剝,一根線一根線查。」

  「找出原因。」

  張秉謙把統計單折好,塞進中山裝的口袋裡。

  「明白。」

  他轉身走向顯微鏡台。

  沒有多餘的話。

  膝蓋上那兩塊洗不掉的白印子,在車間的日光燈下格外顯眼。

  ……

  三天。

  司徒淵、張秉謙和陳默,帶著六個技術員,把五十八枚廢片全部暴力拆解。

  用金剛石鋸片切開陶瓷管殼,用酸液溶掉樹脂灌封層,露出裡面的裸晶片。

  然後在四十倍顯微鏡下。

  一個焊盤一個焊盤地查。

  第一天查出了十七枚的問題:金絲虛焊。

  陳默親自趴在鏡頭前看了二十分鐘。

  鎢合金劈刀扎在高鋁陶瓷焊盤上。

  針尖被堅硬的氧化鋁彈開了零點幾微米。

  肉眼看著焊上了。

  實際上金絲只是「搭」在上面,沒有形成真正的合金化結合。

  通電能亮,一加熱就脫落。

  「陶瓷太硬了。」

  陳默聲音發澀,

  「鎢針紮上去,就跟往石頭上打釘子似的。」

  第二天,剩下的四十一枚廢片給出了第二個答案。

  司徒淵在顯微鏡下發現了問題:

  底層走線在特定區域出現了微米級的粘連。

  兩根本該平行的金屬走線,在某處無緣無故地併到了一起。

  短路。

  「曝光不均勻。」

  司徒淵直起腰,摘下金絲邊眼鏡揉了揉眼眶。

  他走到GK-3光刻機旁邊,查了一遍機器的運行日誌。

  「曝光時間設定是準的,陳默的操控也沒問題。」

  他皺著眉,看著日誌上一串正常的數字。

  「那問題出在哪?」張秉謙問。


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